首都计委MIC预测2023年芯片供需将趋于稳定，2023—2024年晶圆制造产能可能会超过需求。

据台湾中央社报道，MIC产业顾问，CISC董事林百奇认为，中国台湾省主要代工厂商去年投资产能扩张但预计2023年至2024年将出现大量晶圆制造产能，有望稳定半导体供需但在目前终端需求不断下降的情况下，也存在供大于求的隐忧，后续产能建设的节奏必须仔细规划

关于代工价格，林百奇指出，中国台湾省代工价格维持在高点，代工不断扩充生产线，提高价格以TSMC为例，上半年16 nm以下先进工艺增长8%至10%，28 nm以上成熟工艺增长25%