从8月1日到8月15日，短短半个月时间，大钢股份区间涨幅达112.51%半个月股价翻倍，Chiplet领涨这是大多数投资者对大港股份的印象可是，大港股份自己却一再否认，并宣布公司未涉及小芯片相关业务

日前，大港股份似乎偃旗息鼓，当日涨幅仅为2.71%不过，文怡科技已经实现涨停，资本市场对Chiplet的热情不减

小芯片到底是什么它的魔力是什么，被认为是延续摩尔定律的关键技术

汹涌澎湃的小芯片

小芯片，核心粒子，也叫小芯片其实很多小芯片概念股都是高级封装和高级封装产业链企业比如大港股份，主营业务是园区集成电路封装测试和环保服务

为什么高级封装会和小芯片联系在一起日前，西部利得基金经理陈梦书面回复《国家商报》记者:高级封装和小芯片是两个概念，但在使用小芯片的时候，很可能会采用高级封装

金钱豹研究院TMT行业首席分析师刘恒在8月11日给《国家商报》的书面回复中也表示:2.5D和3D封装是典型的先进封装技术，是实现小芯片的关键步骤只有通过先进的封装技术，才能将不同的核心组合成一个完整的系统芯片

简而言之，小芯片的实现需要使用2.5D和3D封装陈梦以经典的2.5D封装CoWoS为例进一步解释了小芯片，即它是一个上面有许多管芯的插入物这些管芯可以称为小芯片，小芯片称为小芯片所以虽然小芯片和3D高级封装不是一个东西，但是需要通过高级封装技术把很多像积木一样的小芯片集成起来，实现集成芯片系统

日前，记者参加了富弼科技的一场GPU发布会，其产品采用了Chiplet技术，由TSMC科沃斯的先进封装技术实现。

小芯片为什么要站在出风口上。

此前，芯片行业追求的是先进的制造工艺因为先进的工艺可以在单位面积上放置更多的晶体管，从而降低功耗，提高性能

可是，伴随着高级过程接近物理极限，摩尔定律逐渐遇到挑战小芯片可能是延续摩尔定律的重要手段

陈梦认为，过去半导体制造工艺基本遵循摩尔定律，晶体管特征尺寸不断缩小，单位面积集成度越来越高，芯片性能不断提升但伴随着工艺流程节点不断向更小的5nm，3nm甚至更小的水平推进，越来越逼近物理极限，不仅推进越来越难，付出的代价也越来越昂贵继续按照摩尔定律前进遇到瓶颈

刘杰认为，先进制造工艺不仅面临物理极限，还面临边际经济效益递减的挑战人们认为，对于用户来说，摩尔定律的核心思想是以相同或更低的价格购买性能更好的芯片，但实际上，伴随着先进制造工艺的不断进步，单位晶体管成本下降的速度在放缓，因此摩尔定律在面对更高计算能力和更复杂场景的需求时逐渐失效

那么，在先进制造工艺面临物理极限和边际经济效益递减双重挑战的情况下，业界为什么还喜欢Chiplet答案是成本和收益率

其实这几年芯片性能的提升主要是在芯片层面为了应对先进制造工艺中遇到的问题，业界希望从传统的单纯缩小晶体管特征尺寸的方式转变为成本相对可控的系统级设计，从而达到类似于晶体管特征尺寸不断缩小的系统级性能这是小芯片，2.5/3D先进封装等技术

坚持小芯片和先进封装的代表是有江爸爸之称的TSMC前首席运营官江尚义，SMIC现任联席首席执行官梁孟松坚持先进的制造流程。

最近几天，姜尚义在《万字自述》中讲述了自己看好高级包装的原因图形芯片巨头NVIDIA是我们的客户他们曾经有一个8 DRAM的GPU你需要在GPU和DRAM之间来回发送大量的信号你看看这个GPU和DRAM，差距就这么大为什么他们相隔这么远因为金属线比较宽如果靠得太近，你就不能把这些电线都连接起来正因为如此，人们愿意支付大约30%的速度和大约60%的功耗来驱动这些线路姜尚义举例说同时，他表示，如果将一块PCB换成硅片，GPU和DRAM可以并排放置，这样它们的性能将与在同一硅片上非常相似

姜尚义从系统层面思考提升性能，而不是单纯考虑芯片，开创了先河刘伟表示，与SoC相比，Chiplet从设计上就按照不同的计算单元或功能单元进行分解，然后通过选择最合适的半导体工艺制造各个单元，再通过先进的封装技术将各个单元互联，最后集成封装成系统级芯片组

那么，从系统层面考虑问题，采用小芯片技术的优势是什么。

陈梦认为，将原来芯片级考虑提高集成度和复杂度的概念扩展到整个电子系统的各个环节，将性能和复杂度的任务指标分散到系统的几个模块后，电子系统性能和功能复杂度的增长曲线回归到指数增长。

进一步说明芯片面积越来越大，难度越来越大，也加大了良品率带来的损失通过小芯片设计，可以将超大芯片按照不同的功能模块切割成独立的小芯片，分别制造，不仅可以有效提高良品率，还可以降低不良率带来的成本增加

刘伟还解释说，可以通过最合适的工艺单独制造出类似小芯片的核心颗粒，然后通过先进的封装组装成系统芯片不需要在一个晶圆上使用所有先进工艺进行集成制造，可以大大降低芯片的制造成本

哪些细分市场适合你。

值得一提的是，小芯片的概念还带火了新源等芯片ip公司小芯片依靠先进的封装来实现为什么会炒IP公司

对此，陈梦解释道:Chiplet的本质是将不同的ip进行芯片化，然后进行堆叠补充一下，小芯片实现了硅片级的IP复用如CPU，内存，模拟接口等都是硬件IP如果越来越多的芯片厂商采用Chiplet开发产品，自然相关的ip供应商也会受益

刘伟还表示，Chiplet的一大特点是IP重用在小芯片技术下，IP制造商可以直接购买晶圆进行封装和测试，并可以按模块选择最具成本效益和最合适的工艺同时也可以减少研发的重复支出，实现更好的成本控制和更快的产品上市时间

除了IP厂商，另一大利好行业是高级封装刘骜表示，功能，连接和堆叠的多样化是先进封装的发展方向，以凸点，TSV，RDL，内插器等连接和扩展技术为支撑，封装形态向2.5D/3D，多裸片/异构集成演进是实现小芯片的重要支撑因此，刘骜预计，伴随着小芯片的发展，掌握该技术的先进封装制造商将受益匪浅