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8日，深圳市发改委发布《深圳市促进半导体及集成电路产业高质量发展的若干措施》。

征求意见稿提出，加快基于RISC—V等精简指令集架构的芯片研发，对R&D投资1000万元以上的RISC—V芯片设计企业给予补贴，最高可达R&D投资的20%，最高每年1000万元，对销售自主研发芯片单笔销售额2000万元以上的深圳企业，按当年销售额的15%给予奖励，最高1000万元。

此外，深圳将重点突破CPU，GPU，DSP，FPGA等高端通用芯片设计，布局人工智能芯片，边缘计算芯片等专用芯片开发加快EDA核心技术研究，推进模拟，数字，射频集成电路等EDA工具和软件国产化，支持先进工艺，新一代智能，超低功耗等EDA技术研发根据消息显示，对于购买国产EDA工具和软件的企业或科研机构，深圳将给予不超过实际支出70%的补贴，最高每年1000万元

征求意见稿全文附后:

深圳市促进半导体和集成电路产业发展办法

高质量发展的一些措施

为贯彻落实党中央，国务院关于集成电路产业发展的战略部署，推动我市半导体集成电路产业重点突破和整体提升，培育完善的产业生态，提升产业核心竞争力，充分衔接加快集成电路产业发展的各项措施，结合《深圳市培育和发展半导体集成电路产业集群行动计划》，遵循精准性和可操作性原则，结合我市实际，制定本办法

一，适用机构和重点支持领域

本办法适用于注册地，统计地，纳税地在深圳的集成电路设计，制造，封装测试，设备材料企业，以及提供集成电路产业相关服务的企业，机构或组织本办法分则另有规定的除外

该措施重点支持高端通用芯片，专用芯片，核心芯片，化合物半导体芯片等芯片的设计，硅基集成电路制造，氮化镓，碳化硅等化合物半导体制造，高端电子元件制造，先进的封装和测试技术，如晶圆级封装，3D封装和小芯片，EDA工具和关键知识产权核心技术的开发与应用，光刻，刻蚀，离子注入，沉积，测试设备等先进设备及关键零部件生产，以及核心半导体材料研发和产业化。

第二，全面完善产业链核心环节。

实现核心芯片产品的突破重点开展CPU，GPU，DSP，FPGA等高端通用芯片设计，人工智能芯片，边缘计算芯片等专用芯片开发以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片，基带芯片，光电芯片等核心芯片聚焦智能 "终端 "等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片和NB—IoT芯片快速产业化企业在购买ip时应进行高端芯片研发，给予最高不超过IP实际购买成本20%的补贴，单个企业总额每年不超过1000万元加快基于RISC—V等精简指令集架构的芯片研发，对R&D投资1000万元以上的RISC—V芯片设计企业，按不超过20%的比例给予补贴，最高每年1000万元深圳企业销售自主研发芯片，单个芯片累计销售金额超过2000万元的，按当年销售金额的15%给予奖励，最高不超过1000万元

加强对设计企业的支持积极协调深圳支持的集成电路生产线和试点线开放一定产能，服务深圳中小设计企业需求支持集成电路设计企业加大新产品研发力度，重点支持集成电路设计企业制作流程图和掩膜版对R&D使用多项目晶圆的深企，最高补贴为首轮掩膜生产成本的50%和本产品直接流成本的70%，年度总额不超过500万元，对首次完成全口罩工程产品流程的深圳企业，最高补贴为首轮口罩生产成本的50%和本产品流程成本的50%，每年累计不超过700万元

提高半导体制造能力加强与集成电路制造企业合作，规划建设具有逻辑工艺和特色工艺的集成电路生产线，支持建设高端片式电容，电感，电阻等电子元器件生产线支持代表新发展方向的重大半导体和集成电路制造项目落户，鼓励现有集成电路生产线改造升级

赶上高端包装的检测水平加快MOSFET模块等功率器件和高密度存储器封装技术的R&D和产业化，重点突破圆片级，系统级，凸点，倒装，硅通孔，面板级扇出型，三维，真空，小芯片等先进封装核心技术和脉冲序列测试，IC集成探针卡等先进圆片级测试技术按照项目实际投资额的10%给予补贴，单个项目不超过1000

加速化合物半导体的成熟鼓励通信设备，新能源汽车，供电系统，轨道交通，智能终端等领域的企业推广化合物半导体产品的试用，提升系统和成套产品的竞争力对年采购在深圳设计或制造的化合物半导体产品金额在2000万元以上的企业，给予不超过采购金额20%的补贴，最高每年500万元引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占行业制高点，提升产品市场主导权和话语权

第三，加快突破基础支撑环节

加快EDA关键技术推动模拟，数字，射频集成电路等EDA工具的全流程国产化支持先进工艺技术，新一代智能，超低功耗等EDA技术的研发加大国产EDA工具的推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租赁国产EDA工具和软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学购买国产EDA工具和软件的企业或科研机构，按实际支出的70%给予补贴，最高每年1000万元对租用国产EDA工具和软件的企业或科研机构，按不超过实际费用的50%给予补贴，最高每年500万元

促进关键材料的自我控制依托重点企业，加快光掩模，光刻胶，聚酰亚胺，溅射靶，高纯化学试剂，电子气体，蚀刻液，清洗剂，抛光液，电镀液功能添加剂，含氟冷却液，陶瓷粉体等半导体材料的R&D和生产，按照R&D费用的40%给予补贴，最高不超过1000万元支持第一批亚新材料进入重点集成电路制造企业供应链，在一定时期内按产品实际销售金额给予研发单位不超过30%，最高不超过2000万元的奖励

突破核心设备和零部件的匹配鼓励我市企业开展集成电路关键设备和零部件研发，推进测试设备，薄膜沉积设备，刻蚀设备，清洗设备，高真空泵等高端设备零部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持首套关键设备和零部件进入重点集成电路制造企业供应链，在一定时期内按产品实际销售金额给予研究单位不超过30%，最高不超过2000万元的奖励大力引进国内外设备及零部件领域龙头企业落户深圳，给予不超过3000万元的一次性落户奖励

加大对关键核心技术的支持进一步提升深圳集成电路产业核心竞争力，提升产业整体自主创新能力，打破重大关键核心技术受制于人的局面，为深圳集成电路产业重点领域，优先主题，重点项目的关键技术研究提供资金支持引导企业加大R&D投资，对符合条件的深圳集成电路企业开展R&D活动给予R&D费用补贴对新引进投资300万元以上的集成电路企业给予租金补贴

第四，凝心聚力，增强产业发展动能

积极承担国家特殊战略任务鼓励相关单位承担国家发展改革委，工业和信息化部，科技部等部委在集成电路领域开展的重大项目，重大技术攻关计划和R&D重点计划根据国家拨付资金的拨付进度，提供不超过1:1的配套资金，总额不超过项目总投资的30%对重点核心企业提出的能够解决集成电路产业链瓶颈问题，但未获得国家资金的重大项目，根据企业自筹资金情况，可分期给予不超过30%的配套资金对成功申报国家产业创新中心，国家制造业创新中心，国家技术创新中心的，给予1:1配套支持

支持企业做大做强帮助企业快速发展，提高市场占有率，不断扩大产业规模对年营业收入首次突破1亿元，3亿元，5亿元，10亿元的深圳集成电路EDA，IP，设计企业，分别给予企业核心团队一次性奖励500万元，700万元，1000万元，1200万元对年营业收入首次突破10亿元，20亿元，50亿元，100亿元的深圳集成电路制造，封装测试，关键设备和材料企业，对其核心团队分别给予500万元，700万元，1000万元，1200万元的一次性奖励

加强产业支撑平台建设建设制造业创新中心，产业创新中心，集成电路设计平台，设备材料研发中心，检测认证中心等公共服务平台在集成电路领域依托骨干企业和科研机构，联合上下游企业，高校，科研院所等为中小企业搭建孵化平台对符合我市产业布局要求并经市级认定的平台，按平台建设成本的40%给予补贴，最高3000万元平台建成后，根据运营和服务情况，每年补贴不超过1500万元

改善产业投融资环境探索设立市级集成电路产业投资基金，重点支持集成电路产业发展支持符合条件的企业通过融资贷款，融资租赁等方式参与项目建设和运营，按照实际贷款或融资部分最高2.5个百分点贴息，贴息期限最长不超过5年支持企业充分利用主板，创业板，科技创新板等多层次资本市场发展，并根据上市进程分阶段给予不超过1500万元的补贴支持保险机构参与集成电路产业发展，引导保险资金开展股权投资

促进进出口贸易快速增长构建覆盖通关全过程的信息交流和监管平台，优化简化集成电路产品进出口环节和流程，建立本市集成电路企业，科研机构等试点单位的白名单，方便试点单位通关建立重点集成电路商品进口指导目录对进口《目录》所列商品的企业，如自用集成电路生产原料和耗材，净化室专用建筑材料，配套系统，集成电路生产设备及零配件等，且年累计进口额超过5000万元的，按进口额的5%给予补贴，最高每年500万元严格执行国家集成电路企业税收优惠政策，重大集成电路项目进口新设备，允许进口环节增值税分期缴纳

支持行业组织发挥桥梁作用建立联合产业链上下游的半导体和集成电路产业联盟，不断聚集和整合全球产业资源和力量，提升深圳半导体和集成电路的整体竞争力支持发展产业联盟，行业协会等社会组织，根据项目择优给予最高500万元资助公认的社会组织，如联盟，协会等将每年按照实际租金和物业服务管理费的50%给予补贴，可连续补贴3年，每年最高100万元奖励在招商引资中做出突出贡献的人员

第五，构建高素质人才保障体系。

强化人才激励保障充分发挥市场调节作用，突出使用导向，市场认可和市场评价，以人才的市场价值和经济贡献为主要评价标准，建立与人才市场价值和经济贡献挂钩的市场化激励机制，重点支持一线R&D人员，工程技术骨干和中高层管理人员的引进和留用，个人奖励最高不超过500万元对在国家鼓励的重点集成电路企业上市单位从事基础研究和核心技术研发的人才给予一定年限的稳定支持市工业主管部门认定的重点集成电路单位应当优先安排人才住房名额

实施集成电路全球人才回顾计划加快从重点国家定向引进全球高端人才，创新团队和管理团队设立海外人才引进服务机构和海外人才回国绿色通道，开辟海外集成电路高层次人才 "选，引，留 "全流程服务机制，提供全流程代理服务，为高层次人才发放 "鹏城优秀人才卡 "，人才凭此卡可直接办理子女入学，人才住房，医疗，奖励补贴申报等业务

产学联动培养各级专业人才充分发挥企业在人才培养中的作用，加快产教融合，鼓励有条件的高校与集成电路企业合作共建高技能人才实训基地对符合条件的实训基地项目，按照基地建设投资的20%给予最高2000万元的一次性补助加强高校专业建设，扩大半导体专业招生规模，着力培养一批高层次复合型人才

不及物动词建设高水平的特色工业园区。

优化产业空间供给由市工业主管部门统筹，半导体和集成电路产业集聚重点区域负责量化年度工业用地和工业用房指标，确保全市半导体和集成电路产业每年20万平方米工业用地或50万平方米工业用房供应采取 "宽容接受 "和 "并联审批 "模式，提前开展土地选址预审，同步审批项目选址方案和产业发展监管协议，提高审批效率，加快土地出让

加大对特色园区建设的支持力度对已认定的新建或现有产业空间转型的特色产业园区，在立项，登记，审批等环节开通绿色通道，就近提供道路，供水，排污，排水，电信电缆，供电，天然气，土地平整等配套基础设施根据实际需要，建设跨区域双回路供电备用设施，满足集成电路制造企业高强度不间断供电需求

加强环境保护的配套措施对拟建设的特色园区，由市，区环保部门组成专班，提供一对一的环保专业指导服务完善园区环境基础设施建设，鼓励园区加大对配套固体，液体，气体污染物处理设施，环境监测，环境风险应急防控，环境信息化等方面的投入，并给予高达建设成本50%的补贴，最高2000万元

七。补充条款

本办法由深圳市发展和改革委员会负责解释执行中，如遇国家，省，市有关政策规定调整，本办法可相应调整各责任单位应及时制定详细的实施细则或操作细则鼓励各区，各产业园区根据各自产业规划布局特点，自主制定补充办法本办法及市区层面其他类似优惠措施由企业按照就高不就低的原则自主申报，不再重复补贴如果该企业已获得市，区两级一事一议政策支持，则不再支持该措施

该措施自2022年X月X日起生效，有效期5年。