4月12日下午消息，芯驰科技今天在线上发布了车规MCU E3控之芯系列产品，可全面应用于线控底盘，制动控制，BMS，ADAS/自动驾驶运动控制，液晶仪表，HUD，流媒体视觉系统CMS等应用。

芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex—R5F，CPU主频高达800MHzE3具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行芯驰科技E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺，5个系列具有灵活的配置，CPU有单核，双核，四核和六核，主频从300MHz，400MHz，600MHz到800MHz，集成了通信外设模块，内置符合国密商密2/3/4/9标准的硬件加速器，还同时支持BGA和LQFP封装

E3产品具有丰富的应用场景，适用于BMS，制动控制，线控底盘，ADAS/自动驾驶运动控制，车身控制，网关，T—Box，HUD，液晶仪表，流媒体视觉系统CMS等多个领域。其中，自动驾驶芯片是目前汽车芯片产业链中竞争颇为激烈的一环。芯驰科技自动驾驶负责人陶圣认为，目前自动驾驶行业是属于L2+的时代，预计2023年进入L3规模量产，2025年跨入L4规模化研发。。

伴随着车规MCU产品线的正式发布，芯驰科技的智能座舱，自动驾驶，中央网关，高性能MCU四大产品线全面落地这也是芯驰为即将来临的中央计算做的准备基于这些产品组合，芯驰正规划一套完整的中央计算架构mdash，mdash，芯驰中央计算架构SCCA 1.0这一架构既能支持安全可靠的任务部署，又具有灵活的系统扩展能力