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，今日，业内人士 手机晶片达人 通过社交媒体透露，高通在台积电投片的 4nm骁龙 8 Gen1 Plus，有 2 万片晶圆预计可以提前发出，并开始在二季度交付。

爆料指出，第三季开始每季度都有超过 5 万片的 4nm Gen1 Plus 产出，目前良率超过 7 成以上，比起三星的 4nm 高出很多。

去年 12 月，数码博主数码闲聊站曾表示，采用台积电 4nm 工艺的联发科天玑 9000和高通 sm8475 当时还是热，功耗降低不是很多。

本站了解到，高通新一代骁龙 8 Gen1 芯片代号为 sm8450，优化版的 Plus 版本即 sm8475。。

根据 DigiTimes 去年12 月的报道，高通不满于三星电子 4nm 工艺较低的良品率，可能会将部分高端骁龙处理器订单交由其他厂商。根据此前爆料，骁龙8Gen1芯片使用三星4nm工艺，依旧是八核心设计，其中一颗主频为0GHz的X2超大核心，三颗主频为5GHz的A710大核心以及四颗主频为8GHz的A510小核心。辅以Adreno730GPU，集成骁龙X65基带。