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根据摩根士丹利产业链观察，马来西亚晶圆厂营运正恢复正常，10 月末晶圆厂产能已恢复满产，汽车芯片和服务器芯片出货量均将有所改善。

投资要点

马来西亚晶圆厂产能恢复正常主要源于疫情全面好转10 月份以来，马来西亚疫情数据全面好转，日确诊病例连创新低，目前，马来西亚全国疫苗接种率已超过7 成，成人接种率超过九成，预计本次晶圆厂营运恢复具有较强可持续性马来西亚晶圆厂运营恢复正常对全球电子产业影响主要在三个方面，一方面，马来西亚全国半导体公司超过50 家，以跨国公司的制造厂和封测厂居多，目前已占据全球封测市场份额的13%，晶圆厂恢复正常后将释放大量封测产能，另一方面，全球汽车芯片龙头厂商英飞凌，德州仪器，意法半导体，瑞萨等在马来西亚均有布局，汽车芯片将会持续缓解，与国内汽车工业协会汽车芯片缓解观点相互验证，最后，被动元件行业中电阻厂商华新科，旺诠，电感，MLCC 厂商村田，铝电容器厂商Nichicon，固态电容厂商Panasonic等均在马来西亚有产能布局，未来被动元件景气度或将加速下行

半导体行业未来怎么看短期情绪有压制，中期景气度将继续分化，长期看需求和国产替代短期来看，经过10 月份以来的反弹后，本次中美关系阶段性缓和下，半导体板块将面临一定市场情绪压制中期来看，新增晶圆产能开始落地，缺芯局面有所缓解，行业景气度开始分化，低端涨价逻辑不可持续，半导体设备和材料景气度开始提升，设计端受晶圆代工涨价影响利润或受挤压长期来看，需求驱动和国产替代是长逻辑，未来可以关注三个方面，一是半导体设备和材料领域，国内自给率低，国产替代需求迫切，二是新能源汽车，光伏，风电等中长期高景气行业需求驱动的方向，建议关注MOSFET，IGBT，CIS 等，三是新技术演进的方向，第三代半导体是十四五期间国家大力支持方向，且目前国产厂商技术已有突破，产品导入顺利，产能建设开始落地，未来有望迎来快速发展

投资建议:马来西亚疫情全面好转，晶圆产能恢复满产，全球芯片短缺有望继续缓解，未来涨价逻辑不可持续，建议关注半导体上游设备和材料，第三代半导体以及受新能源需求驱动的MOSFET，IGBT，CIS 等细分领域。。

风险因素:产品导入不及预期，技术研发紧张不及预期，中美科竞争加剧，下游需求不及预期。中马双方希望以此次论坛为契机，在以大数据推动教育发展方面深化合作交流，形成更多合作项目，为推动中马教育合作发挥积极作用。