TSMC今日发布截至9月30日的2021年第三季度财务报告，营收4147亿新台币，同比增长16.3%净利润1563亿新台币，同比增长13.8%

此外，TSMC还在法国研讨会上发布了一些行业信息，一些投资者询问华为是否会修改库存TSMC回应称，华为不排除这一行为，但根据消息显示，华为目前仍处于产能紧张状态即使华为有库存修正，对TSMC的影响也是有限的

IT之家了解到，TSMC方面表示，到2025年将拥有2 nm技术芯片，并未对竞争对手的技术蓝图发表评论它相信TSMC将继续拥有最具竞争力的技术，甚至是2纳米技术，并相信这项技术的密度和效率将在2025年领先

此外，TSMC CEO魏哲家表示，公司将从2022年开始在日本建设专业技术晶圆厂，2024年底投产TSMC还表示，不排除在欧洲和其他地方建设晶圆厂的可能性

对于当前全球缺芯问题，TSMC CEO魏哲家表示，出于供应链安全考虑，他们预计供应链将长期维持高库存，产能紧张状态将持续到2022年。

魏哲家还表示，日本的Fab工厂将采用22nm和28nm，预计2022年开工建设，2024年投产据日经新闻报道，TSMC将与索尼，电装等日本公司合作，在日本熊本县建设20纳米逻辑芯片制造厂，总投资8000亿日元

根据TSMC第三季度财务报告，本季度TSMC 5纳米芯片出货量占晶圆总收入的18%，7纳米占34%。

总体而言，先进技术芯片的出货量占晶圆总收入的52%基于这些先进技术的芯片主要用于高端智能手机，人工智能，汽车以及各种低端消费品