，今日，联发科 发布天玑 9200+ 旗舰 5G 移动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。

天玑 9200+ 的CPU和GPU性能较上一代得到提升，八核 CPU 包括1个主频高达 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3个主频高达3.0GHz的 Arm Cortex-A715 大核和 4个主频为2.0GHz的 Arm Cortex-A510 能效核心。天玑 9200+ 搭载的11 核 GPU Immortalis-G715峰值频率提升可达17%，强劲性能满足用户流畅运行移动游戏和复杂应用程序的需求。

MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示:“天玑 9200+ 是移动芯片性能的又一里程碑之作，同时拥有出色能效，可助力终端厂商打造强大的移动游戏体验。天玑9200+ 提供了酣畅淋漓的高帧率游戏画面以及沉浸式移动端硬件光线追踪效果，结合MediaTek先进的能效优化技术，为用户带来惊艳的视觉效果和更长的终端电池续航时间。”

天玑 9200+ 集成5G R16调制解调器，支持4CC四载波聚合，可在广覆盖的 Sub-6GHz 全频段 5G 网络和高速毫米波网络之间流畅切换。此外，天玑 9200+ 支持Wi-Fi 7四路双频并发，传输速率理论峰值可达6.5Gbps，同时支持蓝牙5.3。

此外，MediaTek 天玑 9200+ 移动芯片的特性还包括:MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎:支持 MediaTek 游戏自适应调控技术，提供高帧、稳帧和更低延迟，进一步提升高帧率游戏体验。

MediaTek 第六代 AI 处理器 APU 690:高性能、高能效赋能 AI降噪和 AI 超级分辨率(AI-SR)应用，通过实时对焦和焦外成像调整技术创造专业的电影模式视频录制功能。

MediaTek Imagiq 890 影像处理器 :旗舰影像处理器实现图像精准捕捉，在暗光环境下拍摄可获得更明亮、锐利、细节更丰富的照片和视频。

MediaTek MiraVision 890 移动显示技术:支持自适应刷新率技术和动态模糊减少技术，可提供更流畅的显示效果。

MediaTek 5G UltraSave 3.0 省电技术:降低 5G 通信功耗。

据悉，采用 MediaTek 天玑 9200+ 5G 移动芯片的智能手机预计将于 2023 年第二季度上市。