据国外媒体报道，晶圆代工行业TSMC宣布，将于2020年5月在亚利桑那州建设晶圆厂去年6月正式开工建设经过一年的建设，今年夏天已经封顶，即将搬进设备计划2024年投入运营

外媒最近几天援引知情人士的消息称，除了在建的120亿美元工厂，TSMC还计划在亚利桑那州再建一座晶圆厂。

据知情人士透露，计划在亚利桑那州兴建的第二座晶圆厂将靠近凤凰城，预计将在未来几个月内正式宣布该工厂的投资将接近120亿美元，相当于在建工厂的计划投资

TSMC目前在亚利桑那州的工厂计划从2021年到2029年投资近120亿美元建成后将采用5nm工艺技术为相关客户代工晶圆，计划月产能2万片

至于知情人士透露的下一家工厂，他们表示，其建成后将采用3nm工艺技术为相关客户代工晶圆，即采用比在建工厂更先进的技术。

值得注意的是，外媒在报道中提到，TSMC已经向相关媒体证实，他们在亚利桑那州的在建工厂增加了一栋建筑，未来可能会作为第二个处理器制造基地，但他们尚未做出最终决定。