，根据此前来自彭博马克·古尔曼的消息，苹果正在开发采用M2至尊芯片的Mac Pro，将于今年晚些时候预览，并于2023年初推出。

此外，古尔曼表示，苹果将推出采用M2和M2 Pro芯片的新款Mac mini，采用M2 Pro和M2 Max的新款14英寸和16英寸MacBook Pro，新的芯片规格尚不可知。

外媒Macworld爆料称，苹果M2系列的规格升级可能类似于M1系列的整合方式。细节可能如下:

M2:8核CPU和10核GPU，最高24GB统一内存

M2 Pro:最高10核CPU，最高20核GPU，最高48GB统一内存

M2 Max高达10核CPU，40核GPU，高达96GB统一内存

M2: 24核CPU，80核GPU，最高192GB统一内存

M2至尊:48核CPU，160核GPU核心，最高384GB统一内存

苹果M1系列

本站了解到，这一说法不同于彭博之前的消息，即苹果为即将发布的Mac Pro开发了40核芯片:

重新设计的Mac Pro代号为Jade 2C—Die和Jade 4C—Die，计划提供20或40个CPU核心，由16或32个高性能核心和4或8个高效核心组成这些芯片还将包括64核或128核GPU计算核心的数量超过了今天英特尔Mac Pro芯片提供的28个核心，更高端的GPU将取代AMD现在制造的GPU

可是，无论是40核还是48核，M2至尊版很可能是为苹果的超级性能Mac Pro设计的这款期待已久的机器预计将于明年发布我们拭目以待