英特尔在3纳米节点中使用外包的TSMC 3纳米工艺已经不是新闻了之前说明年十四代芯流星湖的GPU核显就能发射3nm但是，现在已经不可能了英特尔取消了大部分3纳米订单，只留下少数用于测试

英特尔之前也对延迟做出了回应，称第14代酷睿将于2023年推出，生产计划相同，但拒绝提供更多细节。

不是说英特尔不会再去3nm工艺，只是会晚一点14代核心出了3nm工艺，但是2024年的15代核心Arrow Lake应该会去3nm制造的tGPU核显，CPU部分是Intel自己的20A工艺

英特尔用的3nm工艺也不一样不是TSMC一代的N3A工艺，而是二代的N3B工艺预计芯片将于2022年下半年为英特尔量产，这一次应该赶上了15代酷睿的进度

事实上，TSMC今年年底量产N3A工艺的并不多，明年主力还是N3B工艺苹果，AMD和高通未来将主要使用这一版本的工艺