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，佳能宣布将于2022年8月初发布KrF半导体光刻机FPA—6300ES6a的Grade10产能升级套件。

据介绍，KrF半导体光刻机FPA—6300ES6a自发布以来，在生产存储器和逻辑电路的大型半导体器件制造商中获得了良好的口碑新发布的Grade10升级包可以在300mm晶圆规格的基础上实现每小时300片晶圆的高效生产此外，该升级包将于2023年应用于KrF半导体的光刻机FPA—6300ES6a的200mm兼容设备

本站了解到，Grade10升级包通过加快工作台和传输系统的驱动，缩短了曝光时间和传输时间，实现了半导体光刻行业更高水平的生产，产能达到每小时300片同时，这也是佳能首次在半导体光刻设备上安装基于人工神经网络的工作台控制系统，以减少高速驱动带来的震动，从而保持高精度的光刻水平此外，通过选择套印精度配件，可实现高达4纳米的套印精度，同时提高生产率