业内人士:今年全球晶圆代工产能成长幅度约10%

财经 来源:IT之家   阅读量:13051    2022-06-16 18:23

MIC高级行业分析师郑表示,今年全球代工产能将增长10%左右,预计2023年增速将超过7%预计2023年芯片供需将趋于稳定,2023年各类芯片产能增长将放缓

据台媒中央社报道,郑指出,在全球先进晶圆制程的发展上,包括台湾省的,南韩的三星,美国的Intel,都计划在2025年将2nm制程导入量产,并且都采用环绕栅极结构预计2025年将成为先进工艺竞争的重要节点

根据消息显示,除了上述厂商,市场上还有消息称,日本将与美国合作,启动其本土2nm先进工艺的R&D和制造设施建设根据双方的意向,联合R&D最早将于今年夏天启动,R&D和工业化基地将于2025年至2027年间建成

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