5月份，在上海疫情趋缓，复工复产稳步推进的预期下，半导体板块呈现反弹态势半导体需求仍在结构性调整，但消费电子和新能源汽车的政策补贴支持以及618线上电商促销活动的刺激，有望带动终端需求的边际修复同时，上海疫情的解封也有助于解除供给侧的不利打压考虑到半导体库存水平的持续上升和库存周转天数的持续上升，需求边际改善带来的库存去化程度还有待观察建议关注库存调整压力较小的细分目标和国内替代背景下份额提升，品类扩张，产品结构调整，以量补价逻辑较强的优质赛道

行情回顾:5月半导体板块明显反弹，国产半导体跑赢费城半导体指数5月半导体行业指数上涨+9.2%，电子行业指数上涨+9.0%，沪深300指数上涨+1.9%2022年以来，半导体行业指数涨幅为—27.8%，电子行业指数涨幅为—30.1%，沪深300指数涨幅为—17.2%海外，费城半导体指数/台湾省半导体指数5月+6.7%/+5.2%，2022年初至今，费城半导体指数和台湾省半导体指数分别上涨了—21.1%/—12.2%2022年以来，a股半导体指数跑输费城半导体指数和台湾省半导体指数

行业景气跟踪:上海多地解封及推广费政策有望提振终端消费需求1.需求端:各子行业需求边际减弱，关注政策面消费支持手机:今年以来，手机销量持续调整，4/5月份上海疫情叠加导致手机市场进一步疲软，同比降幅略有收窄但仍呈现疲软态势Counterpoint数据显示，22Q1全球智能手机出货量为3.26亿部，同比—8%，环比—12%全球智能手机市场自21Q3以来连续多个季度负增长，整体市场需求疲软，电视:4月国内液晶电视销量1010万台，同比增长+8.89%，环比增长+1.1%，同月正增长，销量持续改善，汽车/新能源汽车:4月乘用车销量明显回落，新能源汽车4月销量环比回落4月销量受疫情影响较大根据中国汽车工业协会的数据，4月份，中国乘用车销量约为96万辆，同比—43%，环比—48%新能源汽车销量约29.9万辆，同比+45%，环比—38%，服务器:服务器出货量同比大幅增长与此同时，服务器指数成份股新华四月营收达新台币4.54亿元，同比增长61%，月度营收增幅继续上升

2.库存端:成品去库存压力大，或持续到22Q3以手机为代表的消费终端削减订单的局面，显然会加大消费芯片的库存调整压力三星，小米等主要手机厂商下调了全年出货预期，终端产品去库存压力依然存在，一定程度上压制了上游半导体产品的去库存

3.供给侧:晶圆厂产能结构宽松，低压等消费产能利用率下降，部分高压制程产能仍供不应求消费终端需求疲软，相应的消费半导体产品需求下降，产能也有所松动但由于主要应用场景覆盖工业，汽车等繁华赛道，部分高压工艺仍处于紧张状态在资本支出方面，根据SEMI的最新预测，2022年，全球前端晶圆制造商的总设备支出将连续第三年大幅增长，达到1070亿美元的历史峰值，同比增长18%中国大陆预计设备支出为175亿美元，较2021年同比下降30%

4.价格方面:5月份，MOSFET和IGBT渠道价格整体保持稳定，MCU渠道价格进一步走低2022年5月以后，部分中低压MOSFET价格继续下降，高压MOSFET价格相对稳定，IGBT产品持续上涨，并已进入一个相对稳定的状态在渠道热门的MCU产品中，以意法半导体的stM32和赵一创新的GD32MCU为例，ST的大部分产品价格都有所下降，GD的MCU产品整体渠道价格下降居多据富昌电子最新市场情报显示，全球22Q2主要模拟厂商价格和交货期稳定或上涨

5.销售:行业景气度较高，各细分行业呈现分化趋势最新SIA数据显示，22Q1全球半导体销售额共计1517亿美元，同比增长+23.0%，环比下降—0.5%，其中3月份全球半导体销售额达506亿美元，同比增长+20.1%2Q1海外半导体公司表现强劲，大部分公司营收超过前期指引或处于指引高值，部分厂商22Q2指引下调，显示各半导体细分市场未来景气趋势出现分化

产业链后续:设计环节景气度分化，关注供需边际改善1.设计/IDM方面，设计环节的热潮仍在持续，国内IDM公司22Q1仍在高速增长1)处理器:中国大陆智能手机SoC出货量逐月增长，主要贡献者为联发科和高通2022年Q1，中国大陆智能手机SoC出货量约为7439万，同比下降14.4%，与2021年Q4相比微增0.7%出货量环比增长主要是由于联发科和高通的出货量增加苹果和海思的出货量份额同比下降

2)存储:DRAM产品价格持续下降，NAND价格稳定根据市场化机构集邦科技的数据，受俄乌战争和通货膨胀加剧的影响，终端消费需求减少同时，客户库存水平持续上升，整体拉货动能不足，各种DRAM产品价格下降，导致Q1 2022年全球DRAM存储芯片总价值下降4.0%

3)模拟:台股月度营收增速下滑，产能结构性宽松导致细分产品景气分化台湾4月营收增速下滑，尤其是敦泰等以消费产品为主的模拟公司，营收增速为—41%预计海外模拟龙头TI的新产能将在22H2陆续开启，不仅可以缓解自身芯片的供应，也可以缓解整个模拟芯片行业的供应，产能紧张带来的模拟高景气将边际减弱

4)射频:短期受智能手机繁荣影响，长期行业地位依然稳固由于智能机行业景气度不佳，老产品份额较高，卓胜威短期业绩有所波动，但长期来看仍走在模块化的正确道路上，仍是射频前端产业链的优秀龙头公司，长期成长空间依然广阔

5)CIS: Stevie于5月20日上市四维是国内领先的CMOS图像传感器制造商，在安防/机器视觉领域拥有稳定的领先地位其产品广泛应用于大华股份，DJI创新等品牌终端产品公司在汽车电子，智能手机等领域已有技术积累和市场突破，有望成为第二个增长点

6)功率半导体:台湾厂商4月增速分化，关注电动汽车/新能源等需求驱动的增长机会台股月度数据方面，4月份，福鼎实现月度营收新台币3.27亿元，同比+5.25%，茂达实现月度营收新台币6.66亿元，同比+24.37%4月台湾厂商增速分化表明产品结构景气度分化，关注电动车/新能源等需求驱动的增长机会

2.代工方面，晶圆代工产能利用率仍处于高位，需求结构性分化背景下经济的可持续性受到关注台湾月度数据同比仍保持快速增长TSMC 4月营收1726亿新台币，同比+55%，环比+0.3%UMC 4月合并营收为新台币228亿元，同比+39%，环比+3%根据IC insights的数据，2021年，中国大陆生产了312亿美元的集成电路，其中123亿美元由大陆本地公司生产，占mainland China集成电路总价值的39.4%，但仅占mainland China 1865亿美元集成电路市场总需求的6.6%同时，IC Insights预测，2026年中国大陆集成电路制造业将增至582亿美元，2026年大陆集成电路产量将占中国集成电路市场的21.2%

3.封测方面，与终端需求密切相关，4月收入增速出现分化封装测试产能利用率有所松动，尤其是传统成熟封装领先的制造商积极部署先进的封装技术来推动他们的业绩增长海外股方面，全球最大封装测试企业sun moon 4月营收200亿新台币，同比增长+14%公司需求端持续旺盛，供不应求Sunmoon订单已延至2022年，已签长期合同至2023年，预计增长趋势将持续，min 4月营收为新台币3.9亿元，同比+2%，营收增速下滑

4.在设备和材料方面，半导体材料更大的市场是硅片硅片企业月度数据方面，受下游需求结构性下滑影响，营收同比增速放缓:4月全球硅片实现营收52.57亿元新台币，同比增长+5%，中美实现营收61.0亿新台币，同比增长+10%，柯胜实现营收13亿新台币，同比增长+39%，和晶实现营收新台币9.87亿元，同比增长+20%设备22Q1业绩同比保持增长，受季节性和反复疫情对设备交付和收入确认的影响，材料盈利能力进一步加强另外，最近我们发表了一篇60页的薄膜沉积设备行业深度报告《工艺升级提升薄膜设备需求，国内厂商差异化布局加速国产化进程》报告从逻辑/存储芯片的微观结构详细展示了不同工艺结构的薄膜的差异和多样性，从逻辑工艺进步和存储芯片的多层化趋势分析了薄膜设备的未来增长报告详细梳理了国内晶圆生产线的扩张节奏，对比了国内外薄膜设备厂商的产品矩阵我们认为薄膜沉积设备是半导体设备领域的优质投资赛道，建议重点关注薄膜设备龙头拓晶科技

5.EDA和IP方面，根据国内EDA/IP公司21年年报和22Q1季报数据，行业内22Q1公司均实现同比正增长，环比有一定下降目前国内EDA/IP公司规模较小，各公司还处于成长期，盈利也不稳定考虑到EDA/IP产业的全球寡头垄断格局及其对整个半导体产业的重要支撑作用，我们认为自主可控的电源将倒逼国产EDA/IP的快速发展，实现国产半导体的产业链安全

投资建议:基于我们的研究框架和对工业数据的跟踪，下游需求结构近期出现分化，智能手机，笔记本等消费电子相关需求减弱，更新换代周期延长，汽车，服务器，工业市场依然较为强劲同时，短期的疫情扰动，特别是上海的封控措施，对行业需求，供应和销售造成了一定的冲击6月初的解封有望给供需两端带来边际改善同时，消费电子和新能源汽车的政策补贴支持以及618线上电商促销活动的刺激，有望带动终端需求的边际修复考虑到半导体库存水平持续上升，库存周转天数持续上升，需求边际改善带来的库存去化程度有待观察建议关注库存调整压力较小的细分目标，以及国内替代背景下份额提升，品类扩张，产品结构调整，以量补价逻辑较强的优质赛道

1)设备材料:关注2022年在手订单充足，业绩确定性高的设备公司，在流动性萎缩，低于历史中值的市场环境下，PS将大幅回调建议关注北方华创，拓晶科技，华海清科，新源威，中威公司，梅生上海，叶晚企业，长传科技，华丰测控，上海硅业，安吉科技，李昂威等2)功率半导体:电力产品处于结构性景气，面向光伏/工控/汽车等领域的下游电力产品价格韧性较好，低压和消费类产品相对较弱后续应关注国内电力公司中高压，IGBT等产品占比的提升，但也需要关注景气边际变化带来的利润和估值调整压力建议关注士兰威，斯达半导体，时代电气，文泰科技，信捷能，杨洁科技，东威半电3)建议关注与全球半导体景气周期相关性不大的军工半导体公司:复旦微电子，紫光国威等

4)模拟:消费板块较弱，工控/汽车等板块相对景气，供给侧产能释放缓慢导致模拟景气度仍处于高位关注海外IDM模拟产能扩张供需逐步改善，后续业绩增长缓慢或面临估值压力背景下的景气边际变化建议关注思瑞普，纳新威，圣邦股份，艾薇电子，新鹏威，西迪威，晶晶5)建议关注兰琪科技，陈菊股份等，哪些是受益于服务器高度繁荣的设计目标，6)威尔股份，卓胜威，短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张和份额提升的逻辑，在细分领域具有国际市场竞争力，7)部分消费MCU/SoC产能结构性宽松带来短期价格压力，关注长期受益于国内替代趋势和产品结构逐步调整的公司:赵一创新，瑞芯微，陈静，中盈电子，恒轩科技，乐心科技，国民技术等

风险:终端需求不及预期，国产半导体替代进程不及预期，新冠肺炎疫情风险等。