，据国外媒体报，虽然台积电等厂商在大力投资建设12英寸晶圆厂，但全球对8英寸晶圆也有强劲的需求，相关厂商的投资也在增加。

外媒的报道显示，国际半导体产业协会预计，到2024年年底，全球8英寸晶圆厂的月产能将增至690万片晶圆，较2020年增加120万片。为防止可能出现的产能过剩，代工厂已开始与IC设计厂签订长期产能利用协议。。

从国际半导体产业协会的报告来看，8英寸晶圆厂的产能在5年的时间里增加超过两成，是得益于晶圆厂加大投资，增加生产线，以应对多领域的芯片短缺。

国际半导体产业协会在报告中就表示，2020年—2024年，全球将新增加25条8英寸晶圆生产线，以满足5G，汽车，物联网领域等相关芯片的强劲需求。据《电子时报》报道，代工厂的大部分12英寸晶圆厂将在2023年投产，方略认为，这是否会导致产能过剩，将取决于新的5G和HPC芯片解决方案能否完全消化新产能。

晶圆厂生产线持续增加，也就意味着对相关设备有强劲的需求，晶圆厂为此也会有大量的投资国际半导体产业协会在报告中就表示，去年全球8英寸晶圆厂在设备方面的支出为53亿美元，今年预计为49亿美元