本周，英特尔搞了个大新闻。

其与AMD，Arm，高通，微软，谷歌，Meta，台积电，日月光，三星等十家行业巨头联合发起成立高速通用芯粒互联联盟，共同推广UCIe ，意图构建完善生态，使之成为芯粒未来互联通用标准。

这十大厂商阵容之豪华，令人目眩从芯片架构，设计，制造，封测到下游软硬件系统，几乎集齐了最强大佬

UCIe 究竟是什么，甫一亮相就能获得这样的排面。

英特尔牵头组建 UCIe 联盟，又有着怎样的考虑和前景。

UCIe，芯粒技术与商业化间的桥梁

解读UCIe，绕不开芯粒这个越来越频繁出现在媒体上的概念传统片上集成，即一片裸片集成更多，更小晶体管，在不同片上区域布置异类功能IP的做法，已经越来越面临技术与商业可行性的制约，相比之下，封装内集成，即将不同功能模块从单个裸片上解耦，按照各自的最优工艺节点制备，再将不同裸片在同一封装外壳内集成的想法，显示出越来越大的吸引力诸多大厂不约而同展望，封装内集成将接替晶体管缩放，成为未来延续摩尔定律的载体

如同任何技术潮流的早期阶段，不同机构提出各种术语概念，试图捕捉和表征依然模糊的理念，芯粒，则是这场异构集成概念竞争中的胜利者，其语义已取得行业共识。

伴随着各家厂商的努力，芯粒的技术可行性业已得到验证，英特尔与AMD均已向市场推出过不同制程，不同功能裸片异构集成产品，AMD采用芯粒技术研制的EPYC服务器CPU，据称将32核CPU的开发和制造成本降低了40%。

显然，芯粒技术已经临近大规模应用的临界点，可是在技术成熟化与形成商业潮流之间，芯粒厂商还需要搭起一座互联接口标准化的桥梁。

搭建桥梁，正是UCIe所试图发挥的作用。

根据白皮书介绍，UCIe提供了物理层裸片间通信的电气信号，时钟标准，物理通道数量等规范，至于标准所屏蔽的具体物理实现结构则不做限制，为了适配不同厂商的封装方法，还专门划分出针对标准封装，先进封装的不同标准。有趣的是，白皮书中给出的先进封装示例，既包括英特尔自家力推的EMIB，也包括台积电的CoWoS方法

在裸片间链路之上的协议层，UCIe则申明支持PCIe和CXL等成熟的系统互联接口标准，可与现有生态无缝衔接。

第二次总线战争。

英特尔攒的这场神仙局，有一些耐人寻味的缺席者。

除了一贯特立独行的苹果，英伟达，三大EDA厂商无一入盟的事实，更值得外界重视。据AnandTech报道，今天发布的UCIe初始版本来自英特尔，英特尔将该规范批发给业界，并将成为UCIe联盟。

系统互联标准之变，往往会引发半导体产业格局的戏剧性重构，英特尔自己，就是上一次重构的最大受益者之一。

上世纪八十年代末九十年代初，个人计算机市场的统治者IBM推出其Personal System/2 系列产品，其中部署了IBM开发的新一代总线接口标准—微通道，外设厂商为PS/2开发配套显卡，网卡，硬盘等设备，必须符合MCA标准，而要使用MCA，则必须向IBM支付专利费。

IBM自认为最大化垄断利润的高明之举，却激起了边缘厂商的抵抗。

以康柏等九家企业组成的九人帮，推出了名为EISA的电脑总线开放性标准，历经走马灯一般的总线标准竞争，最终由英特尔率先创建的 PCI脱颖而出，该标准不断演进，至今仍以PCIe的面目继续活跃。。

激烈的总线战争，影响的绝不仅仅是这个冷僻的技术领域，其更大意义，在于打破了IBM在系统集成上的生态壁垒开放性接口标准，使电脑整机制造商得以最大化利用丰富的系统组件生态，被IBM在个人电脑市场雪藏的386，486处理器，成为其他厂商撬走消费者的利器处理器，也取代整机，成为九十年代半导体产业竞争的主干道

通过这一次总线战争，英特尔顺利加冕王冠，成为美国高科技产业的新王者。

在昔日王者荣耀褪色的当下，英特尔力推UCIe标准，取名也刻意贴近PCIe，多少显示出对重回巅峰的期许和渴望。

英特尔的如意算盘，是否可以实现。

从积极方面看，英特尔的策划相当成功，几乎将产业上下游巨头，包括自己的竞争对手悉数邀来，显示出领先企业的胸襟和担当，尤其值得注意的是，十巨头中的元界和台积电，还是此前芯粒互联标准LIPINCON，BOW的推动者，其站台英特尔的举动，无疑意味着UCIe成为行业公认标准的可能性进一步增加。

但另一方面，正如上文所述，开放性互连标准带来的系统功能要素解耦，往往将带来产业格局的剧烈变动 ，尽管未来的具体路径难以预卜，但参照第一次总线战争的内在脉络，功能解耦或许将消解当前英特尔，AMD，高通等片上系统开发商的竞争优势，将相关集成能力大众化，商业价值，将向特定功能IP开发者转移，同时手握大量元件库IP和芯粒系统级设计验证工具链，三大EDA厂商或将获得前所未有的发展机遇。

一言以蔽之，英特尔的UCIe筹划，虽然足以确保其在芯粒时代产业牌桌上的一席之地，却并不足以确保其在未来图景中的王者荣耀。