GL7008在全速输出下功耗约为4瓦采用了热导率更好的钨铜+COB封装

财经 来源:IT之家   阅读量:6972    2022-03-04 18:08

,今日,长光辰芯宣布推出全新 8K 分辨率线阵 CMOS 芯片—GL7008。

GL7008在全速输出下功耗约为4瓦采用了热导率更好的钨铜+COB封装

本站了解到,长光辰芯表示,GL7008 针对锂电池检测,PCB 检测等行业需求开发,该产品的发布使得线阵产品系列涵盖 3.5um,5um,7um 等多个像素尺寸,同时分辨率涵盖 2K,4K,8K,16K。。

据介绍,GL7008 采用 12bit ADC 设计,通过 25 对 LVDS 进行数据传输,其单线模式行频可达 200kHzGL7008 具有单线,双线,三线,四线模式可供选择GL7008 片上集成自动暗像素矫正功能,提升了芯片的线性度和均匀性,同时优化了水平方向的角度响应大于 20°85%

这款芯片支持 RGB 三线真彩色与 RGBW 四线多光谱输出模式,每条线根据外部触发信号单独调整曝光时间,同时行间距设计为单个像素尺寸。

在北京2022年冬奥会即将开幕之际,由北京2022年冬奥会服务商首钢园区综合服务有限公司,中国邮政集团有限公司北京市公司主办,中小学生研学实践营地运营中心,中国邮政集团有限公司北京市石景山区北京2022邮局承办,北京市集邮协会协办的“国家名片”闪耀“双奥”荣光北京2022年冬季奥运会及北京2008年夏季奥运会集邮文化展于2021年12月16日隆重举办。

此外,GL7008 在全速输出下功耗约为 4 瓦,采用了热导率更好的钨铜 + COB 封装。通过邮票,明信片,首日封等“国家名片”,展现北京冬奥的盛况,也由此使首钢园在疫情期间不能举办大型活动的情况下仍然能够得到持续不断的关注。

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