智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询研究显示，全球晶圆代工产能在疫情，数位转型生活等因素驱动下，已历经近两年供不应求的市况，尤其是成熟制程 1Xnm~180nm短缺情况最为严重虽然各晶圆代工厂皆积极拉升资本支出以扩大产能供应，但远水救不了近火，加上供应链资源分配不均的问题，使零部件缺料状况至今日仍未明确纾缓，整体将持续冲击相关整机出货，预期2022年第一季仅PC类别受影响程度较轻微

时序进入2022年第一季，TrendForce集邦咨询表示，由于产能增幅仍然有限，对于市场的供给状况预估将约略与2021年第四季持平，惟部分终端产品进入传统淡季周期，需求动能趋缓可望减轻OEMs及ODMs对供应链备货的迫切压力。

服务器整机方面，目前以FPGA供货周期来到50周以上为最长，而网通芯片的供货周期则有明显改善，由原先50周以上已缩短至大约40周，但伴伴随着疫情不确定性所催生加单动能与过往累积的积压性需求，ODMs普遍的SMT产能均满载上述现象不仅让FPGA与PMIC等IC去化速度加快，且FPGA，PMIC， MOSFET追单需求仍较为迫切，整体市场依旧吃紧，未来服务器主板生产恐将因此面临隐忧TrendForce集邦咨询由此推断，以L6服务器为例，其2022年第一季生产规模将与前季大致持平，而整机出货则呈现季节性衰退，季减约8%

手机方面，缺料状态在2021下半年开始已逐渐缓解，部分也要归功于手机规格较能弹性调整，各品牌可依据既有料况调整其规格配置目前较为吃紧的有四项零部件，其中4G SoC及OLED DDIC/Touch IC对市场影响较为显著，前者将对以4G手机销售为主的品牌产生冲击，后者则是分别受到寡占市场以及晶圆代工产能调整影响，故传出供应不足的杂音其余两项如PMIC，A+G Sensor虽仍吃紧，但多数可以透过替代料的递补或是规格配置调整来降低缺料风险生产方面，2022年第一季供应链状况基本延续前季表现，但受到2021年末的节庆需求不如预期，品牌必须适时调节在外的成品库存水位，加上冬季疫情搅局所带来的不确定性，预估该季生产表现将季减约13%

PC及笔电方面，自2021年11月起，长短料当中的短料缺货状况有部分纾缓，因此2021年第四季PC ODMs出货量有所上修相较手机与服务器整机，长短料不齐对PC与笔电端所造成的影响相对轻微，目前吃紧的零部件除了SSD PCIe 3.0控制器是因为Intel新平台转换递延，因此造成短期青黄不接现象导致供货周期约8~12周，其余如Type C IC，WiFi，PMIC皆逐渐缓解中TrendForce集邦咨询预期，在整体供应链稳定度持续好转下，预估2022年第一季ODM厂笔电出货量仅季减5.1%，然若排除零部件缺货因素，后续各渠道销售状况也将是TrendForce集邦咨询需关注的另一大变因

手机方面，缺芯状况在2021年下半年开始已经逐渐缓解，目前4GSoC，OLED驱动，触摸驱动供应依旧吃紧，供货周期为20周~40周。