村田的新研究开发楼建筑部分投资总额达64 亿日元，建筑面积 1797 平方米，预定在 2023 年 8 月完工，主要用于开发和建立电镀技术。

有中国台湾地区媒体报道称，电子零件的电镀涂层，有助于焊锡附着，方便将电子零件安装在电路板上而最近几年来的 MLCC 等电子零件，都朝着小型化的方向发展，对于电镀技术的要求水平也愈来愈高村田为了满足相关需求，也因而决定投入巨资来进行材料及技术的研发