全球芯片短缺扰乱了从汽车到智能手机等关键行业的生产三星电子最近披露了到2026年将代工产能增加两倍的计划，但市场担心这一大胆举措可能会因客户支持不足而导致产能过剩的高风险

三星电子表示，从2017年开始，通过其S3和S4晶圆厂的生产以及2021年S5晶圆厂第一阶段的投产，其目前的综合代工能力已提升至2017年水平的1.8倍到2026年，伴随着S5进入第二阶段，计划在美国工厂开始量产，预计其总产能将进一步飙升至2017年产量的三倍以上

据业内人士透露，由于三星电子的代工业务将专注于先进工艺节点，该公司将不得不依靠现有客户的额外订单能力或接受TSMC客户的订单来提高产能利用率。

但在全球启动5/7nm制程的前十大客户中，只有高通，NVIDIA，IBM表示愿意采用三星电子的先进制程技术，而苹果，联发科，AMD，英特尔，Xilinx，Broadcom，Bitland均与TSMC保持稳定的合作关系。

消息人士补充称，高通和英业达也开始向TSMC下订单，但如果三星电子先进技术的产量低于他们的预期，他们可能会向TSMC转移更多订单如果是这种情况，三星电子将更难从其他潜在客户那里获得订单